228美元

据外媒报道，摩根大通今日发布投资研究报告，维持苹果公司股票“增持”评级，同时维持228美元的目标股价不变。此外，苹果今年即将发布的新款iPhone也不会有重大升级，但2020年推出的新iPhone有望推动苹果在VR(虚拟现实)领域取得领先地位。（腾讯科技）

来源：智通财经网

智通财经APP获悉，美东时间11月26日美股盘后，戴尔(DELL.US)公布了2020财年第三季度财报，财报显示，戴尔本季度营收228亿美元，同比增长2%。

财务数据摘要

本季度戴尔营收达228.4亿美元，同比增长2%。其中，产品销售收入为174.8亿美元，同比降低1%。服务产生的营收为53.6亿美元，同比增长10%。戴尔指出，其本季度的商用台式电脑及工作站的营收增长达到了两位数。戴尔本季度的营业支出为62.9亿美元，基本与去年同期持平。

本季度戴尔净利润5.52亿美元，去年同期为净亏损8.95亿美元。摊薄后每股收益为0.66美元。非GAAP下的净利润为14.4亿美元，同比增长21%。（由于进行了EMC的交易，未来几年GAAP业绩与非GAAP业绩之间仍将存在大量非现金桥接项目。）调整后的EBITDA为28.5亿美元，同比增长18%。摊薄后每股收益为1.75美元，运营现金流为18亿美元。

展望

戴尔CFO汤姆·斯威特(Tom Sweet)表示：“本季度的业绩是受我们多元化模型的推动，我们的存储，商业客户和VMware(云业务)业务表现出色。”“我们继续专注于长期的盈利增长，其增长速度快于竞争对手和整个行业，营业收入和每股收益的增长快于收入的增长，并随着时间的推移产生强劲的现金流。”

来源：格隆汇

格隆汇11月27日丨美东时间11月26日美股盘后，戴尔(DELL.US)公布了2020财年第三季度财报，财报显示，戴尔本季度营收228亿美元，同比增长2%。其中，产品销售收入为174.8亿美元，同比降低1%。服务产生的营收为53.6亿美元，同比增长10%。戴尔指出，其本季度的商用台式电脑及工作站的营收增长达到了两位数。

来源：新浪科技

新浪科技讯 北京时间11月27日凌晨消息，戴尔科技公司今日公布了该公司的2020财年第三财季财报。报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为228.44亿美元，与去年同期的224.82亿美元相比增长2%；净利润为5.52亿美元，相比之下去年同期的净亏损为8.95亿美元，相当于同比增长162%。（唐风）

戴尔科技公布2020财年第三财季财报，报告显示，戴尔科技第三财季总净营收为228.44亿美元，与去年同期的224.82亿美元相比增长2%；净利润为5.52亿美元，相比之下去年同期的净亏损为8.95亿美元。

来源：智通财经网

智通财经APP获悉，美国银行（BAC.US）Q1营收228亿美元，同比降低1%。净利润为40亿美元，去年同期为73亿美元。摊薄后每股收益0.40美元，去年同期为0.70美元。

美东时间周三（6月10日），美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。

这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额，还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金，120亿美元可作为研发资金。通常来说，修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元，其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。

该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁（John Cornyn）和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳（Mark Warner）提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔（Michael McCaul）和加州民主党议员松井（Doris Matsui）的助手透露，两位议员计划在当地时间周四（6月11日）提交一版至众议院。

美国试图补足半导体生产能力

这次政府对芯片业务的直接支持是美国产业政策上的一次罕见尝试，尤其是对共和党政客来说。这一法案将授权国防部通过《国防生产法》使用资金，以期“建立和加强国内半导体生产能力”。

目前，尽管一些美国公司（如英特尔和美光科技）也在美国制造芯片，但该产业中心已经转移到了亚洲。台积电目前占领了整个合同制造芯片市场一半以上的份额，并且对于最先进的芯片拥有更强的把控力。

目前包括苹果、高通和英伟达在内的众多企业都依赖于台积电和其他亚洲代工厂提供的芯片。

今年上半年，新冠病毒疫情危机对芯片产业链构成了破坏，这给美国政府和国会敲响了警钟，让他们意识到先进的芯片制造业集中在亚洲。

科宁表示：“这非常紧急。我们已经看到我们是多么的脆弱。显然，你必须迈出第一步。这将是一个持续多年的项目。”

麦考尔在一份声明中说：“确保我们在未来尖端半导体的设计、制造和组装方面的领导地位，对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”“由于中国的目标是整个半导体供应链，我们必须在国内大力发展我们的行业。”

根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，芯片产业是美国的第五大出口产业，该行业去年在研发上投入了400亿美元，约为其收入的五分之一。但是，美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平，而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。

半导体行业协会主席基思·杰克逊（Keith Jackson）在一份声明中说：“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍居世界领先地位，但是由于全球竞争对手得到大量政府投资，美国如今仅占全球半导体制造能力的12％。”

台积电或获得巨额援助

上个月，台积电透露，计划在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂，已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前，台积电董事长刘德音透露，美国联邦和州政府已经同意予以援助，具体援助规模尚在谈判中。

台积电预计，该工厂的建设将于2021年开始，预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。

可以猜测，本周三美国两党提出的这项提案可能为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定援助。

不过，台积电并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。6月初，华尔街日报报道，半导体行业协会也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，该行业协会一般被认为代表英特尔和其他美国芯片公司的利益。

在半导体行业协会的提案中，建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门合作资助和运营。此前有消息显示，英特尔CEO此前致信美国国防部官员，提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。

来源：财联社

据路透社消息，美国两党议员周三提出一项法案，希望为半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与中国进行战略技术竞争的情况下，刺激美国建设芯片工厂。芯片工厂的建设成本高达150亿美元，其中大部分费用以昂贵的工具形式出现。该提案将为半导体设备设立40%的可退还所得税抵免，提供100亿美元的联邦资金以匹配各州的建厂激励措施，并提供120亿美元的研发资金。

据悉，这将授权美国国防部利用《国防生产法》下的资金 “建立和加强国内半导体生产能力”。虽然美国存在一个 “值得信赖的代工厂”网络，帮助向美国政府提供芯片，但许多芯片仍必须从亚洲采购。

德克萨斯州共和党参议员John Cornyn和弗吉尼亚州民主党参议员Mark Warner在参议院提出了该法案。德克萨斯州共和党参议员Michael McCaul和加利福尼亚州民主党参议员Doris Matsui的助手表示，两人计划周四在美国众议院提出一个版本的法案。

虽然英特尔公司和美光科技公司等一些美国公司仍在美国生产芯片，但行业重心已经转移到亚洲，中国台湾半导体制造公司台积电在亚洲拥有超过一半的合同制造芯片整体市场，对最先进的芯片的控制力更强。包括iPhone制造商苹果公司、高通公司和英伟达公司在内的企业都依靠台积电和其他亚洲代工厂来制造芯片。

台积电上月表示，计划在美国亚利桑那州建厂。

财联社（上海 编辑刘蕊）讯，美东时间周三（6月10日），美国两党议员提出一项法案，为美国半导体制造业提供超过228亿美元的援助，旨在刺激美国芯片工厂的建立。

这份提案计划为半导体器械提供40%的所得税抵免额，还将提供联邦资金中的100亿美元将作为修建工厂激励资金，120亿美元可作为研发资金。通常来说，修建芯片工厂的成本可能高达150亿美元，其中大部分成本花在购买昂贵的器械上。

该法案由德克萨斯州共和党参议员科宁（John Cornyn）和弗吉尼亚州民主党参议员沃纳（Mark Warner）提交至参议院。德克萨斯州共和党议员麦考尔（Michael McCaul）和加州民主党议员松井（Doris Matsui）的助手透露，两位议员计划在当地时间周四（6月11日）提交一版至众议院。

美国试图补足半导体生产能力

这次政府对芯片业务的直接支持是美国产业政策上的一次罕见尝试，尤其是对共和党政客来说。这一法案将授权国防部通过《国防生产法》使用资金，以期“建立和加强国内半导体生产能力”。

目前，尽管一些美国公司（如英特尔和美光科技）也在美国制造芯片，但该产业中心已经转移到了亚洲。台积电目前占领了整个合同制造芯片市场一半以上的份额，并且对于最先进的芯片拥有更强的把控力。

目前包括苹果、高通和英伟达在内的众多企业都依赖于台积电和其他亚洲代工厂提供的芯片。

今年上半年，新冠病毒疫情危机对芯片产业链构成了破坏，这给美国政府和国会敲响了警钟，让他们意识到先进的芯片制造业集中在亚洲。

科宁表示：“这非常紧急。我们已经看到我们是多么的脆弱。显然，你必须迈出第一步。这将是一个持续多年的项目。”

麦考尔在一份声明中说：“确保我们在未来尖端半导体的设计、制造和组装方面的领导地位，对美国的国家安全和经济竞争力至关重要。”“由于中国的目标是整个半导体供应链，我们必须在国内大力发展我们的行业。”

根据半导体行业协会(Semiconductor Industry Association)的数据，芯片产业是美国的第五大出口产业，该行业去年在研发上投入了400亿美元，约为其收入的五分之一。但是，美国联邦政府在半导体研发方面所用的资金占GDP的比例多年来一直持平，而中国和其他国家则在一直增加该领域的支出。

半导体行业协会主席基思·杰克逊（Keith Jackson）在一份声明中说：“半导体是在美国发明的，如今，美国公司在芯片技术上仍居世界领先地位，但是由于全球竞争对手得到大量政府投资，美国如今仅占全球半导体制造能力的12％。”

台积电或获得巨额援助

上个月，台积电透露，计划在亚利桑那州投资120亿美元建立工厂，已选定美国亚利桑州芯片生产厂的地址。两天前，台积电董事长刘德音透露，美国联邦和州政府已经同意予以援助，具体援助规模尚在谈判中。

台积电预计，该工厂的建设将于2021年开始，预计将在亚利桑那州创造1600多个工作岗位。该工厂的首批芯片可能于2024年开始制造。

可以猜测，本周三美国两党提出的这项提案可能为台积电在亚利桑那州的工厂提供一定援助。

不过，台积电并不是唯一一家寻求政府补贴的芯片公司。6月初，华尔街日报报道，半导体行业协会也计划向联邦政府寻求370亿美元在美国建立芯片工厂，该行业协会一般被认为代表英特尔和其他美国芯片公司的利益。

在半导体行业协会的提案中，建议为一家新的半导体工厂提供50亿美元的联邦资金，该工厂将由私营部门合作资助和运营。此前有消息显示，英特尔CEO此前致信美国国防部官员，提议由英特尔与五角大楼合作建设和运营该工厂。

由美国两党组成的两党议员周三提出一项法案，向半导体制造商提供超过228亿美元的援助，目的是在与华为进行技术竞争的情况下，刺激美国芯片工厂的建设。#华为#

芯片工厂的建造成本可能高达150亿美元，其中大部分费用都以昂贵的工具形式出现。提供100亿美元的联邦资金，以及120亿美元的研发资金提案将为半导体设备创造40％的可退还所得税抵免额，为配合州政府对工厂兴建提供激励措施。

美国将授权国防部根据《国防生产法》动用资金，以“建立和增强国内半导体生产能力”。尽管在美国有一个“可信赖的代工厂”网络可以帮助向美国政府供应芯片，但许多芯片仍必须来自亚洲。

德克萨斯州共和党参议员约翰·科宁和弗吉尼亚州民主党参议员马克·华纳在参议院提出了该法案。德克萨斯州共和党众议员迈克尔·麦考尔和加利福尼亚州民主党众议员多丽丝·松井的助手说，两人计划于周四在美国众议院推出一个版本。

虽然美国的一些公司，如英特尔公司与美光科技公司仍然能够供给在美国的芯片，该行业的重心已经转移到亚洲，全球最大的半导体制造公司台积电（TSMC）已经拥有超过整体市场的一半芯片制造合同以及更先进的芯片。

iPhone制造商苹果，高通公司和英伟达等科技公司都依靠台积电和其他亚洲代工厂制造芯片。

新型冠状病毒大流行的双重冲击破坏了芯片供应链，美国想尽快摆脱对亚洲半导体技术的依赖，台积电上个月表示计划在亚利桑那州建立工厂，美国这次似乎是要花费巨资来支持其国内芯片制造业。至于结果会是怎么样，现在很难定论。

在5G竞赛中，美国制裁华为，切断华为供应链，使整个半导体行业不得不重新洗牌，各个主体不得不将自主创新摆在首位，未来半导体行业会发生怎样天翻地覆的变化，各位能预测到吗？