南卫理公会大学

随着留学美国的热潮，我国前往南卫理公会大学的人数也在不断的增多，那么，什么样的人才有资格上南卫理公会大学？接下来据立思辰留学云小编为大家详细介绍

　南卫理公会大学本科录取要求

(1)TOEFL与IELTS均无单项要求；PTE要求不低于57分；设有条件录取，未能达到上述分数要求的学生，可以选择条件录取

(2)南卫理公会大学另设有EA、ED两种申请方式。

(3)南卫理公会大学未设定有最低GPA分数要求

(4)尽管南卫理公会大学是一所卫理宗的教会学校，但并没有任何宗教信仰的要求，事实上，该校仅有16%的学生信仰卫理宗人员，另有26%的学生信仰天主教。

双录取

南卫理公会大学向非英语母语国际学生提供条件录取方式，所有其它学术条件达到学校要求，但语言未达要求的学生，可以申请入读南卫理公会大学的英语强化课程(IEP)。完成该课程，无需TOEFL/IELTS考试即可正式入读南卫理公会大学。

欲申请条件录取的学生，应在正常的申请中注明自己欲申请条件录取，而后还需向IEP课程递交申请。IEP课程无需语言成绩，入学后第一周，该课程组会举办英语水平测试，根据该测试决定学生入读IEP课程的层次及所需修读的语言课程时长。

SAT与ACT

南卫理公会大学国际学生无需SAT/ACT成绩，但如递交，仍然可以给予参考。如果递交多次SAT/ACT成绩，学校将采纳总分最高的分数。

南卫理公会大学研究生录取要求

基本要求

南卫理公会大学研究生院规定的基本申请条件如下：

正规大学本科毕业并取得学士学位

GPA要求：南卫理公会大学未划定有最低的GPA分数要求，但多数专业均要求不低于3.0分

语言要求：多数专业均要求TOEFL不低于80分；IELTS要求不低于6.5分

GRE要求：绝大多数专业均需要递交GRE成绩，部分理科专业还要求有GRE Subject成绩；部分专业可以(或只能)使用GMAT/MAT考试

双录取：工程学院，以及法学院的LLM项目均接受双录取

　南卫理公会大学教学资源

南卫理公会大学Southern Methodist University设有本科，硕士及博士学位。采取小班授课，师生之间互动多，课堂气氛活跃，学生等得到较多的私人关注。学生和教师在研究中，对于教学和学习有广泛交流。学生有很多机会参与研究实践，社区服务和实习。

南卫理公会大学费用详情

年均学费：24567美元

年均生活费：12452美元

南卫理公会大学 (英文：Southern Methodist University，简称 SMU) 是一所小型、男女合校的私立教会大学，卡耐基基金会指定的国家一类研究型大学之一。南卫理公会大学的地理位置极佳、师资力量非常的雄厚、校园环境十分的优美。

南卫理公会大学的商科、法律、统计学、计算机、心理学、视觉表演艺术、游戏设计等学科在美国名列前茅。热门专业包括：商科，管理，营销，社会科学，传播学，新闻学，心理学，视觉表演艺术等。若有幸就读于此，你将和前美国第一夫人劳拉·布什；亨特石油公司董事长 Ray Hunt；泰森食品公司董事长约翰·泰森等名人成为校友。

申请要求：

本科：

SAT：1100-1250

ACT：25

雅思：5.0

托福：80

研究生：

GRE：3.0

雅思：6.5

托福：80

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一场争夺命脉控制权的暗战，正在打响。

从生活中处处可见的手机、电脑，到AI、智能穿戴设备这些未来的科技赛道，中国都在戴着镣铐赛跑。

镣铐的名字，叫做芯片。

华为因芯片被捏住了咽喉，被看作华为救星的中芯国际，A股上市以来荣光在短短一周内消散，然后，人们发现，只凭一个中芯国际，救不了华为，也救不了中国的芯片产业。

为什么一个14亿人口的国家，会被一枚比指甲盖还小的芯片难倒？

这个问题的答案，不只是关系到这一家公司，更关系到整个中国的芯片产业，从无到有的发展中，踩过的每一个坑。

这背后，不仅有企业之间利益的争夺，也有国家层面的利益角逐，小小芯片上，承载的不只是一台手机的灵魂，也不只是一个企业的生财之道，还承担着一个国家的科技是否还有机会继续发展的终极问题。

这是一场艰难的硬仗，但这场战争不得不打。

7月27日，芯片代工企业中芯国际回归A股上市第二周的首个交易日，刚刚走过一周A股历程的董事长周子学，开心的时刻没有持续多久，马上就不开心起来。

中芯国际回归A股第一天，首日暴涨202%，众人高呼，中国芯片行业的未来就系于其一身。

但对于中芯国际来说，这份责任有点过于厚重。

上市一周，中芯国际股价下跌24%，市值从最高6500亿回落至5258亿，蒸发了1200多亿。

在巅峰停留的时间并不长，隐约间显示了资本对于中芯国际的怀疑。

这种怀疑不是空穴来风。

在7月16日，中芯国际惊艳亮相的同一天，在港股则经历了另一种光景，当日跌幅达25.23%，股价收于28.75港元（相当于25.96元）。

有股民在豆瓣某理财小组中透露，当他看到港股才三十多，觉得A股的中芯国际被严重高估了，于是自己在一开盘就以95元/股的价格，卖掉了手中500股中芯国际的股票，赚了3万多元。

但在中芯国际即将回归A股之时，曾被赋予厚望。

在中芯国际A股上市的同一天，台积电在台湾召开了2020年第二财季的财务会议，并宣布9月14日之后无法再给华为供货。

大陆的电商网站上立马在华为Mate 30 Pro手机的介绍中，加了一个关键词：稀缺麒麟990芯片。

反应之迅速，既让人觉得可笑，又让人觉得可怜。别人的悲哀可以被当作求财的工具，另一边，一枚小小的芯片就能决定外界对一家公司未来的看法。

中国科技企业，何以如此脆弱？

究其原因，就是华为手机业务在进一步发展之时，被打中了七寸——芯片。

当人们将华为看做国货之光时，没有看到的是，其芯片、面板等许多零件仍然需要众多海外合作伙伴的帮助。即便海思将芯片设计国产化，没有了台积电的代工，设计出的先进芯片也没有量产的可能。

在华为陷入困境之时，中芯国际回归A股上市，被看做是希望的曙光，然而，抽丝剥茧下来，中芯国际的光芒边缘，仍然夹杂着浓厚的阴影。

国内进入真正的工业化不过短短三四十年，资金和人才缺乏导致的技术、工艺落后，让芯片制造行业对外依赖严重，不管光刻机等设备，还是芯片架构的设计技术，都被捏在别人手上。

仅仅一个中芯国际，担当不起治疗无“芯”之痛的重担。

这背后，是中国在芯片产业上半个多世纪的缺失。

1949年一个阴沉的清早，南京下关港口，张锡纶登上开往台湾高雄的轮船。

他是著名的炼钢专家，抗战时期，他和妻子主持的第21兵工厂，生产了中国90%的重机枪。

张锡纶离开大陆时，带走了200多名年轻的冶金学徒，在台湾开始建立高雄六○兵工厂。跟着他以及200名冶金学徒一起离开大陆的，还有他刚满一岁的儿子张汝京。

张家离开大陆去往台湾之时，贵州山村里，一个叫任正非的小孩刚刚4岁。

对于两个年幼的孩子，他们无法理解这个世界正在往哪去，但是命运的分野将他们带往不同的世界，也早已埋好一条隐秘的暗线。

1977年，张汝京29岁，分别在从纽约州立大学和南卫理公会大学获得了工程科学硕士与电子工程博士学位后，他入职美国半导体巨头德州仪器。

在德州仪器，张汝京花了20年的时间，在全世界建了9座工厂，平均2.2年就建成一座厂，这样的“大手笔”，让张汝京被称作“建厂狂魔”。

这些工厂坐落在美国、日本、新加坡、台湾、意大利等地。但没有中国大陆。

有一次，父亲张锡纶问他，“你什么时候去大陆建厂？”

1997年，这个问题的答案写下了第一笔。那一年，德州仪器决定裁撤存储器部门全部员工，这正是张汝京所负责的业务。他因此失业了，这一年他49岁。

他决定回台湾，创业。

在台湾，张汝京创立了世大半导体，短时间内实现了量产和盈利。此时，他已经做好了在大陆建设芯片工厂的详细计划：世大第一厂和第二厂建在台湾，第三厂到第十厂全部放在大陆。

张汝京在台湾创业的同一年，香港回归，刚创业10年的任正非则已经将自己的企业华为，打造成一家销售41亿人民币的公司，位列中国IT企业的前十名。员工人数超过5600人，是一家不折不扣的深圳本土大公司。

这时的华为面临着将市场从农村拓展到城市的问题，但一进城就发现城里的市场已被跨国公司瓜分。

本土科技企业与国际大型科技公司的PK，是近几十年来的商战主旋律。在世大身上，也不曾例外。

2000年1月，世大半导体的股东决定将公司作价51亿美元卖给台积电。

台积电的创办人是同样在德州仪器工作过的台湾人张忠谋。张忠谋比张汝京早十多年回到台湾创业，等到张汝京创立世大半导体时，台积电已经是世界知名的芯片代工大厂。此外，还有另一个岛内芯片制造巨头联华电子。

一座岛，容下两个芯片巨头已经不容易，不可能再容下第三个搅局者。凶猛而来的世大，对台积电来说是一个极大的威胁。

收购完成后，张汝京却带着台湾300余名工程师出走台湾，来到上海创立中芯国际，开启了内地半导体代工新时代。

这是大陆第一家专业的芯片制造代工厂。

50年前，张锡纶经由上海出海口，南下台湾，50年后，张锡纶之子从台湾重返上海。为的却是不一样的理由。

中芯国际的崛起速度，让建厂狂魔的称号再一次得到验证。

从2000年8月24日，中芯国际在浦东张江正式打下第一根桩，仅过了一年零一个月，到2001年9月25日，就开始投片试产。到了2003年，中芯国际已经冲到了全球第四大代工厂的位置。

随之而来的，则是巨头们见缝插针的围堵。

2000年底，台积电公司里一位叫做刘芸茜的女士，被中芯国际挖走，正准备离职赴大陆工作。

时年53岁的刘芸茜在台积电内部担任的是“质量和可靠性项目经理”一职。在办理离职手续期间，她收到一封来自中芯国际首席营运总监Marco Mora（意大利人）的邮件，对方在邮件中要求其提供一款产品详细的工艺流程。

此事后来被台积电知晓，马上报告台湾警方。

台湾警方立马搜查了刘芸茜在新竹的家，扣押了她的电脑。在电脑硬盘里，发现了Marco Mora写给刘芸茜的那封邮件和部分台积电内部资料，以及她向中芯发送这些资料的邮件记录。

中芯国际留下了一个无法解释的把柄。

2003年8月，中芯国际正准备在香港上市。这个关键时刻，台积电出手了。在美国加州起诉中芯国际，理由是中芯国际员工，盗取台积电商业机密。要求赔偿10亿美元，此时的中芯国际年收入仅有3.6亿美元。这已经是要把中芯国际往死路上逼。

在美国制裁华为的16年前，大陆半导体行业最惨烈的一战打响。

2005年，在经过2年漫长的诉讼期后，中芯国际选择和解，赔偿1.75亿美元，还签了一个“第三方托管账户”，将中芯国际的0.13微米或更先进的技术资料存在里面，而台积电则可以自由查看。

这相当于把自己的心脏拱手交到了敌人手中。大陆最为重要的芯片制造厂商之一，命脉被人死死掐住。

这之后的十多年里，这样的战斗还有很多次。

2006年，台积电再次发难，指责中芯国际最新的0.13微米工艺使用台积电技术，违反《和解协议》。这一次的结局比上一次更惨烈。

2009年9月，加州法院开庭，台积电再次胜诉，中芯国际再赔2亿美金，外加10%的股份。

三天后，张汝京辞职，离开了中芯国际。随后，中芯国际距离顶尖水平越来越远。

2015年，中芯国际成功量产28纳米，但因为良品率过低，商业化进程相当缓慢。而此时的台积电已经开始开始量产16纳米，足足甩下中芯国际几乎三代。

中国最大的芯片制造企业，轻易就被牵制，它再一次爆红，需要再等10年时间。

但对于中国芯片产业而言，已经等了太久。

中国的芯片工业，早已萌发。

1988年，上海无线电十四厂与美国贝尔电话合资成立贝岭微电子公司，建设中国大陆第一条4英寸晶圆生产线。

然而，早在1975年，中国台湾地区的“工研院”向美国购买3英寸晶圆生产线，1977年即建成投产。

大陆的半导体产业和世界的差距，甚至比小学生和大学生之间的差距更大。而在之后的40年间，这种差距还会继续扩大。

研究芯片发展史的专家给出了比较客观的评判：这一时期的中国“芯”，在科研、技术水平上与世界水平有15年左右的差距，在工业生产上则有20年以上的差距。

事实上，中国发展半导体，从以前到现在，面临的两个最大问题：一没钱，二没技术。

早期的上海张江

集中力量办大事，是当时发展半导体产业的主流思路。

1986年，国内集成电路产量出现急剧下滑。电子工业部在厦门召开集成电路发展战略研讨会，提出“七五”计划，集中资金建设二三个骨干大厂、扶持一批十个左右中型企业、允许存在一批各有特色的一ニ十个小厂。

计划中要建立的南北三个微电子基地，投资预计无锡6亿元、上海5亿元、北京4亿元。

由于资金没有着落，北方基地规划组工作一年多，写成报告汇报后就宣布解散。上海也仅投不到5亿元。

反观国外成功的芯片企业，无不是通过大手笔的投入，换来现在的领先地位。

英特尔公司 超过 800亿元人民币台积电 超过 140亿元人民币（另每年有600亿人民币的资本支出）博通公司 超过190亿元人民币美光科技 超过124亿元人民币联发科 超过100亿元人民币（其中不包含芯片制造）

芯片行业就是一个资本密集型的行业，研发支出就好比入场券。没钱=没有入场的资格。

即便入场之后，除了面临无止境的资金投入，还有巨大的技术鸿沟。

到了张汝京在上海创办中芯国际时，当时大陆芯片的制程工艺，卡在了0.5微米，停滞不前。

芯片制造是人类历史上最复杂的工艺之一，加工精度为头发丝的几千分之一。复杂的工艺，需要巨额的投资。一个芯片生产工厂的投资，动辄需要上百亿美元。这也是为什么现在的芯片行业，分为了芯片设计、制造、封装三个分支的原因。

中芯国际以及它的同行们，就像是芯片行业的富士康，将制造这件事做到极致，让芯片设计企业得以全心攻坚设计工艺。

但这件事，对中国企业来说，尤为困难。

技术都在别人手里，这是中国芯片行业时至今日仍无法笑傲江湖的原因。

芯片设计上，华为的芯片依然需要ARM等公司在芯片架构上的授权；芯片生产上，中芯国际仍然绕不开荷兰ASML的光刻机。

但西方一直有一个针对出口管制的制度安排。

1949年，在巴黎成立了巴黎统筹委员会，在1996年又演变为瓦森纳协定。该协定包含军用、民用两份控制清单，目的是限制向相关国家出口敏感产品和技术，中国就属于被限制的对象。

以光刻机为例，ASML的EUV光刻机已投入7纳米工艺，而国内最先进的量产水平是90纳米。

之所以差距惊人，原因之一是买不到高水平的镜头和光源，这是光刻机的核心部件，而国内缺乏相关的技术。

总的来说，芯片的制造工艺非常复杂，一条生产线大约涉及50多个行业、2000-5000道工序。这些技术差距，不仅仅是花钱就能一步跨越的，而是需要很长时间的投入。

这种封锁，时至今日仍然是中国企业无法突破的屏障。

今年1月，华为在海外遭遇围追堵截，美国威胁世界最大的半导体创造企业台积电不再给华为提供芯片，中芯国际因此获得华为海思14nm工艺的订单，华为海思也成为中芯国际最大客户。

此时的中芯国际，刚刚突破14nm芯片工艺，实现量产。

2020年5月16日，制裁升级。美国商务部工业与安全局（BIS）突然宣布，将全面限制华为购买采用美国软件和技术生产的半导体，包括美国以外被列入管制清单的生产设备，在为华为和海思生产代工前，都要获得美国允许。

即使如此，芯片之战，仍然不得不打。

芯片是科技产业运转的核心。苹果、华为、高通，全球绝大多数高科技巨头的“心脏”。

1999年，中国大陆芯片销售总额为86亿美元，仅占全球市场的5.9%；但经过信息互联网产业的爆发式发展，2018年，中国进口芯片4175.7亿件，金额达2.184万亿，超过石油1.59万亿的进口总额，成为中国最大宗的进口商品。

说芯片是中国当今最为重要的命脉之一，毫不为过。这也是中国“芯”成为行业之痛的原因。

要赢得竞争，并不容易。即便是如今被寄予厚望的中芯国际，也无法完全成为华为最强大的倚仗。

中芯国际在招股书上写到“若干自美国进口的半导体设备与技术，在获得美国商务部行政许可之前，可能无法用于为若干客户的产品进行生产制造”，普遍认为这其中的若干客户就包括了华为。

如何破局是摆在中芯国际们眼前，重中之重的问题。

这个市场不缺乏机会，不缺乏牛股，太多的关注外物而忽略了本身，本质上就落了下乘，我们需要的是发现牛股果断上车的眼光和经验，妖股可遇不可求，我已经从众多潜力股中，根据业绩、核心技术竞争力以及大机构评级甄选出了5只最有可能成为“妖股”的名单，但是由于机制审核的关系，各位朋友感兴趣的话，公$$众%号：蔓清聊市，即可查阅！

答案就隐藏在对手身上。

1980年，美国公司在全球半导体市场所占份额为61％，日本公司仅占26％。半导体销售额最高的三家公司分别是美国的德仪（TI），摩托罗拉（Motorola）和国家半导体（National Semiconductor）公司，在排名前10的公司中美国占了5家，而日本则一家都没有。

但到了1986年，日本公司所占份额上升到了44％，美国公司份额下降到40％，日本首次超过美国。

与此同时，全球半导体市场领先的前三位公司分别是日本的NEC，日立和东芝公司，在排名前10 的公司中日本占了6家，而美国仅有3家。

美国政府意识到，如果不发展通用集成电路的大规模制造技术将意味着更多技术优势的丧失，无论从商业角度还是国家安全角度，美国都不会将大规模集成电路制造技术拱手让人。

1987年，美国集结占全国半导体产值80%的14家企业，组建了Sematech，也就是半导体制造技术战略联盟。目的是通过集中研发，减少重复浪费，而达到研发成果共享。

国家半导体公司总裁查尔斯·斯波克为此不惜放弃管理自己的公司，全身心倾注于此。

10年后，美国人成功守住阵地，1995 年已经可以制造0.35 微米线宽的电路，从而在技术上赶上了日本。第二年，美国政府退出联盟。

美国的经验至少给中国指明了两点：

这种曾经用来对抗日本的封锁经验，同样适用于中国；集中力量办大事的路子，无论在美国还是在中国，都同样适用。

中国显然对此更有经验。

2013年，十几位院士联合上书，要求国家重新捡起对半导体的支持。这项提议得到了最高领导的积极回复。

2014年9月份，已经沉寂多时的中国半导体行业，突然沸腾起来，有一个在隐秘地传递着：钱，来了。

规模达千亿的国家集成电路产业基金挂牌成立，由财政部和国家开发银行等实力单位出资。

更大的希望来自于国内芯片市场的发展。

未来中国的芯片需求，将是海量的。随着5G的应用普及，人工智能、物联网、智能家居、大数据和云计算等都有海量芯片需求。如果海外芯片代工渠道被切断，国内的海量需求只能依靠自给自足。

中芯国际等国产芯片，缺的不是市场，反而是技术和产能。

作者 | 等于几

7月16日，万众瞩目的中芯国际正式登录科创板，收盘时大涨212%，总市值一度突破6000亿。备受瞩目的背后，是中美紧张关系升温之际，中芯国际承载着重大科技创新的希望。

“中芯教父”张汝京

1949年春节，南京天气异常寒冷，阴冷潮湿的空气中弥漫着难以琢磨的神秘气息。大人们惶惶不安中度过了新年，只有小孩子沉浸在春节的喜庆氛围里浑然不知历史的车轮已悄然转向。

春节过后，城里逐渐热闹了起来，街上巷尾全是前线撤退下来的国军士兵。马路上格外的忙乱，往光华门方向的人流夹杂着堆满大包小包的黄包车、马车、汽车颤颤巍巍地挤在大中桥路口上，这是有权有钱的人赶飞机去台湾的身影。

在熙熙攘攘逃离南京的人群中，兵工60厂的上校张锡纶带着妻子刘佩金和他们的儿女登上前往高雄的渡轮，包括年仅一岁的张汝京。

张锡纶是国内知名的冶金专家，出版过《钢铁材料选用手册》、《实用锡及锡合金电镀技术》等专业书籍，抗日战争时期张锡伦随着上海工业的西迁到了重庆，其所工作的炼钢厂被编入了兵工厂；刘佩金1937年从南京金陵女子文理学院化学系毕业，申请到康乃尔大学的奖学金，准备继续攻读博士。这时卢沟桥事件爆发，刘最后选择留在国内任教，后来辗转到重庆做过火药研制工作。夫妻二人任职的重庆兵工厂，在抗日期间生产了中国近九成重机枪。迁居台湾之后，张锡纶成为高雄60兵工厂（后改名为205兵工厂）冶炼技术的灵魂人物。

张锡纶夫妇都是军人，刘佩金到台湾之后又重回教育行业，二人对子女的教育也极为严格。张锡纶下属后来回忆，老长官最喜欢勉励大家读书向上，常说“长得俊不俊俏没关系，重要的是要有志气、要肯念书上进。”在张锡纶、刘佩金夫妇心里，海峡对面有他们魂牵梦绕的故乡，他们一直教育张汝京“我们是中国人，要以做中国人为荣”。张汝京的爱国情结在这样的家庭环境中生长发芽。

张汝京后来回忆说：“我母亲当了一辈子老师，从小就给我们灌输中国传统文化……（我）小时候常觉得做中国人‘很悲壮，很可怜’，因为处处被人欺负。”……后来创办中芯国际之后，张汝京特意在会客室里挂了一幅对联：“中兴华夏半导体，芯系全球高科技”，字里行间散发着他科技强国、振兴中华的梦想。

在理工背景父母的言传身教之下，张汝京从小就喜欢呆在工厂里看工人工作，耳濡目染慢慢对工程机械很产生了兴趣。后来，张汝京以优异的成绩获得台湾大学机械工程学士学位后留学美国，先后获得纽约州立大学工程科学硕士学位、南卫理公会大学电子工程学博士学位。

1977年，29岁的张汝京入职美国半导体巨头德州仪器，早先师从集成电路的发明人杰克·基尔比（2000年诺贝尔物理学奖获得者）从事芯片研发设计工作。后来又跟随全球最顶级的芯片制造工厂建设专家邵子凡博士，在美国、日本、新加坡、意大利等地参与了10多家大型工场，“建厂高手”初露锋芒。邵子凡也是家国情结极重的人，张汝京说：“他很爱国，很想去大陆，但是邵博士觉得自己年纪大了，就很支持我，鼓励我去大陆工作。”

1997年，在德州仪器工作了20年之后，张汝京选择退休创业，去实现他为中国造芯的梦想。在进行短暂考察之后，张汝京发现中国大陆在过去几十年已经被世界拉开了距离，既没有成型的专业半导体制造设备，也缺乏必要的先进制造业人才。张汝京说道，“当时中国大陆做过半导体芯片0.35微米工艺的人才非常少，估计不到10个人。”

这样的背景下，即使是买回最先进的芯片生产线和技术，我们技术人员很难吃得透。最后，张汝京将创业的主要根据地选在了具备一流人才和技术、设备的台湾省，他希望先在台湾建两个厂，同时培养自己的团队，第三厂到第十厂全部放在大陆，这样就能把内地的芯片搞起来。

很快，人们就见识到了“建厂狂魔”的实力，张汝京创办的世大公司仅用了三年就成为台湾仅次于台积电和联电的第三大芯片工厂。彼时，台积电正好遇到产能瓶颈，收购世大既能快速扩张产能，又可以将潜在的竞争对手消灭于萌芽中，于是台积电火速以原始股价8.5倍的价格买下世大半导体。张汝京后来回忆说，他本人是支持并购的，因为“（谈判过程中）台积电几次派人来做尽职调查，我跟他们谈，合并以后让我们到大陆来设厂，他们好像都比较支持。” 并购完成之后 ，张汝京立刻将大陆建厂提上日程，但彼时的台湾的政治氛围发生了变化（li登辉、阿扁上台），台积电否决张汝京的提议。

曾经有台湾朋友评价张汝京：“他有一个中国半导体的宏伟梦想，他为这个梦想要彻底献身，好像甚至牺牲性命都可以，这个人不是为了赚钱才做这件事，这才是最可怕的。”对台积电和台湾当局失望之极的张汝京决定辞职前往中国大陆再次创业。

此时的张汝京已经是一呼百应，他带着300多志同道合的人才团队一起来到了上海再一次展示了他“建厂狂魔”的实力，仅用3年时间中芯国际就跻身全球三强，仅次于中国台湾的台积电及台联电。虽然当时中芯和台积电相比还有比较明显的差距，但媒体盛赞张汝京以一己之力为中国大陆芯片产业找回了失去的30年。

中芯的快速崛起让台积电寝食难安，开始寻找消灭对手的机会。很快台积电发现，当初追随张汝京从台湾来上海的工程师中有不少台积电的老员工，他们习惯了台积电生产线的操作方式，因此来到中芯国际之后有意无意中侵犯了自己的权益。2003年开始，台积电和中芯国际开打了旷日持久的国际官司。前后历时7年，2009年11月台积电获得最后的胜利，法院判决中芯在65个有争议的专利项目中非法使用了61个。

最终的和解协议除了中芯国际赔偿2亿美元现金及10%股权，台积电还提出：张汝京必须离开中芯国际，并三年之内不得再从事芯片相关的工作。宣判前一天，张汝金还在召集日常工作，得知审判结果那一刻，空有一身本领却面临报国无门的张汝京在电话里失声痛哭。正是“出师未捷身先死，长使英雄泪满襟”。但事已至此，张汝京不得不离开，临走之时张汝京表示，“和台积电的官司让我精疲力尽，而我尽力了。”

中芯国际的“比尔·盖茨”

张汝京的离去宣告了一个时代的终结，群龙无首的中芯国际陷入内耗，同时巨额赔款让公司基本失去了投资和扩张的能力，中芯在浑浑噩噩中度过了7年，离台积电的差距越来越大。直到2016年，原台积电技术之神蒋尚义、梁孟松师徒先后加入，让中芯再次燃起希望。

蒋尚义在芯片界的地位非常高，台湾业界尊称他为“蒋爸”，蒋尚义在台积电培养出了世界级的研发团队，多次带领台积电在关键技术上取得重大突破。2004年，蒋梁二人在铜制程工艺上的突破，是带领台积电从众多代工厂脱颖而出的里程碑事件之一。

在半导体行业，芯片有三种流行的生产模式：自己设计自己制造的IDM模式，只做设计请人代工的Fabless模，和不做设计只做代工制造的Foundry模式。Foundry模式是台积电创始人张忠谋首创，通俗的解释这种模式有点类似雷军有了设计小米手机的天才想法之后，却受制于生产线巨大的建设成本和漫长的建设周期没有办法落地，而富士康这种代工场的出现让雷军梦想成真。

张忠谋在商业模式上的创新，让很多天才的设计公司绕过独立建设晶圆厂的巨额成本，大量初创芯片设计公司得以轻装上阵、快速发展，如今芯片王者的高通、英伟达等都是得益于此。

台积电这种模式推动芯片产业进入了一个全新的时代，也为自己赚了不少钱，但它有很多关键技术掌握在别人手里、需要得到别人授权。张忠谋不甘于受制于人，一直在等待逆袭的机会。

彼时，芯片工艺制程进入130nm阶段，由于金属导线层数的增加和金属连线线宽的缩小，导致连线系统中的电阻及电容增加，而造成电阻/电容的时间延迟(RC Time Delay)，严重的影响了整体电路的操作速度。要解决这个问题需要做到两点，一是采用电阻率更低的铜取代之前的铝当导线材料；二是用Low-K Dielectric（低介电质绝缘）作为介电层的材料，铜就像是骨头，Low K材料是肌肉一样，彼此都非常关键也非常困难。

当时情况是IBM率先取得进展，并愿意向台积电出售技术许可。但是台积电认真评估之后认为IBM的电铜制程技术只是停留在实验室阶段，产品良率过低、很难商业化量产，于是决定自己研发。

在蒋尚义、梁孟松等6人核心团队的带领下，台积电成功了：2003年6月梁孟松发表了一篇关于《铜制程漏电和击穿》的论文标志着台积电率先在130nm铜制程技术取得了突破。一年之后当IBM的技术终于走出实验室的时候，台积电已经拿下了大部分市场并开始攻坚65nm制程了，成功确立了自己行业老大地位。

眼看大局已定，张忠谋、蒋尚义分别于2005、2006年宣布退休。在铜制程技术攻坚中立下赫赫之功的梁孟松自认为是蒋尚义的接班人，但没想到台积电从英特尔挖来罗唯仁接替蒋尚义，并提孙元成拔为研发副总经理，而梁孟松成了罗唯仁的下属。梁孟松自认为受到了奇耻大辱，愤而出走并暗中加入三星。

其实，早在台积电与IBM的在130nm铜制程上鏖战时，梁孟松和他的导师胡正明教授连续发表了多篇重量级论文，从理论上将制程研究推进到了10nm级别。复仇心切的梁孟松知道台积电采用的是16nm的工艺，决定放弃20nm技术直接进入14nm研发。

事实证明，梁孟松是这次冒险是值得的。2014年12月三星开始量产14nm晶片，领先台积电至少半年。这是台积电十多年以来，首度在逻辑制程技术落后亚洲同行，媒体估统计台积电因此损失八成苹果新增订单，损失金额超过十亿美元。台湾媒体哀叹：“台积电的技术优势，已在一夕之间被抹平了”。梁孟松以一人之力左右中韩两国芯片产业的消长，其能力让人瞠目结舌。

三星的老板李健熙常说，“三个比尔·盖茨就能把韩国提升一个档次，我的任务就是找到三名这样的天才。”而当初带领台积电战胜IBM的“研发六君子”中的三人蒋尚义、梁孟松、杨光磊先后加入中芯国际（蒋尚义已离职加入武汉弘芯但任CEO），尤其是梁孟松加入中芯国际仅用两年就实现了14nm芯片的量产，这让人对中芯国际的未来产生了无限美好的遐想。

中芯：好公司未必是好股票

2018年以来，中美贸易摩擦不断，中国人感觉到了在芯片等关键技术上被卡脖子的痛，作为中国内地芯片龙头的中芯国际成了“全村的希望”。但是我们要正视中芯国际与国际顶尖水平的差距。

这种差距首先是技术能力上的。从目前的技术能力上中芯国际相比台积电、格罗方德等主要竞争对手仍然晚了2～4年（14nm的芯片已经可以满足95%以上的需求）。

图片来源：瞭望智库

其次，这种差距是在盈利能力上的。与可比公司相比较，中芯国际的毛利率处于平均水平之下，特别是与台积电的差距非常巨大。

数据来源：可比上市公司定期报告

当然，我们也不必过于悲观。从最上游的集成电路设备，到集成电路制造，到集成电路设计，封测，到中游的零部件，到下游的消费电子终端的设计，我们都已经有企业布局。在靶材、封装基板、CMP抛光液材料、湿式工艺用化学品、引线框等部分封装材料，我国已可量产，部分产品标准可达到全球水平。电子气体、硅片、化合物半导体、特殊化学品，这些产品在国内已经实现初步量产，个别产品技术标准可达到世界水平。

而我们最大的优势在于，中国是芯片产业链最有活力的市场：工信部的最新数据显示，2019年全球半导体市场整体下降12%的情况下，中国集成电路产业规模超过7500亿元，同比增长15.8%。今年一季度虽然有疫情冲击，但是我国芯片产业依然能保持15.6%同比增速！2019年美国公司在中国半导体市场的市占率约为48.8%，如果中芯国际能在技术环节能追上世界顶尖水平，或者至少差距不被拉开太太，那么借且广阔的市场和强有力的政策扶持，中芯有希望迅速占领竞争对手的市场份额。而这一切，至少从现在往未来看，已经隐约看得见了。

但从投资上来讲，好公司不代表就能成为好股票，过于受关注的公司会成为股市杀手。申万宏源证券曾经发布过一个申万活跃股指数，它的意义就是看看如果一直投资A股市场最活跃的股票，最终能取得怎么样的回报。指数从2000年开始追溯，起点是1000点，截止2017年1月10日停止更新，只剩下10.62点，跌了99%。

中芯国际A股109.25倍发行市盈率挡不住纷涌而至的各路资金，最后超额认购566倍；上市首日成交 479.7 亿元，占科创板所有股票成交额近 50%……这些数据背后，反映的可能是中芯的股价已经透支。

参考资料：

1、《张汝京：“芯”的征程》，财经人物周刊

2、《中国芯酸往事》，饭统戴老板

3、《拯救华为，干掉台积电，还得靠“叛徒”梁孟松》

4、《芯恩——中芯国际张汝京的新征程》澎湃新闻卢梦君

5、《猎杀叛将:揭密台积电梁孟松投效三星始末》